曾于 2023 年 5 月报道,AMD 计划逐步淘汰 AGESA(AMD 通用封装软件架构)的初始化和引导库,转而使用 openSIL(开源芯片初始化库)库,简化服务器和消费者平台的 UEFI 固件创建流程。
AMD 于 2023 年 6 月开源 openSIL,并已经移植到部分 AMD 公版上,Supermicro 公司也在其主板上进行了实验性移植。
AMD 于 9 月 4 日出席在德国举行的开源固件大会上,公布了 openSIL 项目的最新进展。
AMD 固件工程师 Paul Grimes 周三在德国举行的 OSFC 会议上介绍了 openSIL 项目。以下是昨天 OSFC 2024 演讲的一些要点。
Grimes 表示正有序推进 openSIL 项目,并表示第 6 代 AMD EPYC “Zen 6”处理器“Venice”将支持 openSIL。
AMD 还计划将 openSIL 推广到客户端处理器,推出基于“Zen 6”的新一代 Ryzen 处理器。
届时,AGESA 微码将被 AMD 基于 OpenSIL 的第一方固件所取代,PC OEM 厂商可以对其进行定制。
这一变化的最大影响将体现在商用笔记本和商用台式机领域,因为大型企业可以对芯片初始化固件进行更大的控制。
OpenSIL 支持各种行业标准的底板固件标准,包括流行的 UEFI、Coreboot 和 Linuxboot。AMD 的 OpenSIL 库包括 xPRF(针对特定平台的参考固件)、xSIM(针对特定产品的硅初始化模块)和 xUSL(允许 OEM 为 OpenSIL 开发实用程序和服务)。
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