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Intel与AMD最新AI处理器高性能芯片之争,谁将引领未来发展?

更新时间:2024-10-28 16:25:14作者:czlaby
PC智能化已成为未来趋势。随着芯片和PC厂商的快速进入,2024年将成为AI PC元年。据IDC预测,2024年AI PC将占中国PC市场出货量的55%,高于2023年的8.1%。新的本地部署的AI体验将推动消费者用AI PC取代传统PC。 AI PC渗透率预计将持续增长,未来几年中国PC市场新机组装比例将快速上升,到2027年将达到85%。AI PC已成为推动中国PC市场复苏的重要推动力。全球和中国个人电脑市场。

众所周知,AI PC对算力芯片提出了更高的要求。微软下一代操作系统为AI PC算力性能设定了新标准,要求算力性能达到40 TOPS。英特尔和微软共同定义的AI PC必须满足三个基本条件:能够运行微软AI助手、配备微软物理按键、内置神经处理单元(NPU)。

今年上半年,英特尔、AMD纷纷推出面向AI PC的高性能计算产品(CPU+GPU+NPU),抢占先机,获得更多市场份额。就在过去的几个月里,英特尔和AMD再次公布了新的产品计划:英特尔酷睿Ultra(Lunar Lake)处理器和AMD锐龙AI 300系列处理器。那么,这两款即将上市的新品有何性能优势呢?接下来我们就来看看吧。

1) 英特尔酷睿超级处理器(Lunar Lake)

英特尔新发布的酷睿Ultra处理器,代号为Lunar Lake,继续采用上一代(Lake)SoC的设计,将CPU、GPU和NPU计算模块集成在一颗芯片中。不同的是,Lunar Lake并没有采用自己的芯片制造工艺,而是采用台积电N3B(第一代3nm工艺)和台积电N6工艺打造。

根据英特尔提供的数据,由于采用了更先进的工艺,Lunar Lake处理器的能效提高了约30%。

CPU方面,Lunar Lake去掉了LP-E核心设计,采用了全新的4x4设计,配备4个P核心和4个E核心。同时,Lunar Lake将不再支持超线程,这意味着它的线程数和核心数也都是8核。

根据Intel展示的数据,与Lake使用的LP-E核心相比。同等性能下,Lunar LakeE核心的功耗仅为前者的三分之一,而且单线程和多线程的功耗仅为前者的三分之一。相同功耗下的线程性能分别是前者的2倍和4倍。同时,P核(Lion Cove)的IPC提升了14%。

此外,基于11个“区域”,Lunar Lake可以通过线程指令采用异构调度策略,将工作负载(如助手等应用程序)引导至功耗较低的E核,以达到省电的目的。 ;或者可以定向到性能更高的P核,实现更流畅的运行。换句话说,Lunar Lake可以将特定任务细化为分配给不同策略的核心,以实现更高的匹配和更高效的运行。

最后,Lunar Lake 设计增强了分支预测、指令并行性和缓存带宽,使处理器在处理多任务和计算密集型任务时表现更好。

GPU方面,Lunar Lake处理器采用最新一代Xe2架构,不仅平均性能提升50%,还拥有高度的可扩展性。它可以用在即将推出的Arc显卡上,也可以集成到低端显卡中。移动芯片上使用的功耗。根据英特尔提供的数据,新的GPU可以提供高达100%的AI计算能力。

在NPU方面,Lunar Lake处理器性能达到了前所未有的AI性能,相比上一代产品提升了四倍以上。根据Intel提供的数据,异构计算下,NPU加上CPU提供的5TOPS算力,以及GPU提供的算力,Lunar Lake处理器整体可提供高达5TOPS的算力。

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此外,为了提高数据传输速度和响应时间。Lunar Lake处理器首次将内存芯片直接焊接到CPU芯片中,并提供16GB和32GB(双通道)两种配置,单芯片运行速度可达/s。与传统PCB嵌入式设计相比,PHY功耗降低40%,节省面积250平方毫米。

官方数据显示,Lunar Lake处理器计划于今年秋季正式发货。

2)AMD Ryzen AI 300系列处理器

AMD新一代处理器被命名为“Ryzen AI 300系列”,代号“Strix Point”。它还采用了CPU+GPU+NPU的组合。不过CPU采用了全新的Zen5架构,GPU采用了升级后的RDNA3.5架构,NPU采用了全新的XDNA2架构。 AMD官方宣称是“下一代AI PC/+ PC的世界级处理器”。制造技术方面,依然采用较为成熟的4纳米工艺。

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与Intel不同的是,AMD已经公布了即将推出的产品型号。目前只有两款产品,Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365,两者都定位高端。

作为旗舰产品,Ryzen AI 9 HX 370的CPU部分拥有12核心24线程。每个核心有1M的L2缓存和1MB。总容量达到12MB,三级缓存也提升至24MB。主频方面,Ryzen AI 9 HX 370的基础频率为2.0GHz,最高主频为5.1GHz。

对于GPU,AMD对架构进行了全新升级,命名为“890M”。 CU单元数量从12个增加到16个,主频为2.9GHz。

至于NPU,Ryzen AI 9 HX 370的计算能力仍然是目前最强大的NPU。

作为一款高端产品,Ryzen AI 9 365采用10核20线程设计,二级缓存10MB,三级缓存24MB,基础频率2.0GHz,最高频率5.0GHz。

与旗舰产品Ryzen AI 9 HX 370相比,GPU部分进行了一定程度的精简,并更名为880M。 CU单元减少至12个,但主频仍为2.9GHz。

不过,Ryzen AI 9 365的NPU算力与旗舰产品一模一样,依然提供较高的算力。 AMD公布了NPU带来的算力提升。据称,与上一代产品相比,XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍,多任务并行能力提升了一倍,能效也提升了多达2倍。 5倍的性能提升来自于Llama 2 70亿参数大模型的响应速度。从启动到获得第一个令牌,Ryzen AI 9 HX 370比上一代Ryzen快5倍。

从AMD官网发布的信息可以看到,Ryzen AI 300系列处理器支持的操作系统包括11-64位、RHEL x86 64位和x86 64位。 10 不包括在内。可以看到,新的处理服务器不再支持10个。

据了解,两款AMD Ryzen AI 300处理器将于今年7月正式推出。

写在最后:

AI PC对算力提出了更高的要求,CPU+GPU+NPU的组合成为提升AI PC算力的最佳途径。从Intel和AMD发布的最新处理器来看,计算能力相比上一代产品有了很大的提升。英特尔甚至将 Lunar Lake 处理器的整体计算能力提升至 .虽然AMD还没有公布整体算力数据,但从NPU能够提供的算力水平来看(英特尔Lunar Lake处理器的NPU算力就是),整体性能并不比英特尔差。当然,对于最终用户选择Intel或AMD终端产品来说,处理器性能只是一方面,这里不做详细讨论。

可以预见,随着更强大的处理器的出现,AI PC的性能将得到大幅提升,各大机型厂商将能够基于AI PC的算力开发出更多的应用。



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