AMD与台积电达成协议，首批客户将在美国亚利桑那州晶圆厂制造

近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。其中最为瞩目的，当属位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂，计划采用5nm制程节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。

据TomsHardware报道，AMD已经与台积电达成了协议，将成为美国亚利桑那州晶圆厂首批客户，也是继苹果之后第二个大客户。苹果目前在Fab 21使用N4P工艺试产A16芯片，现阶段数量并不多，但传闻效果很不错，良品率与台积电在中国台湾的晶圆厂相近。

暂时还不清楚AMD打算在Fab 21生产什么芯片，计划明年进行流片并量产。有市场分析人士称，基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列可能是AMD首款在Fab 21生产的芯片。当然也有另外一种说法，AMD可能会选择一款尚未发布的AI或者移动芯片。

现阶段Fab 21生产的芯片还要运到其他地方去封装，不过台积电与Amkor最近达成了协议。Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，提供整合型扇出（InFO）和CoWoS封装，以满足Fab 21的客户，提供无缝连接的技术服务。

今年4月，台积电与美国商务部签署了一份协议。后者将根据《芯片法案》向前者提供约66亿美元的直接拨款，另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就Fab 21资本支出中符合条件的部分，向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。